FISCHERSCOPE X-RAY XDL230檢測能力
元素范圍:覆蓋氯(Cl, 17)至鈾(U, 92),最多可同時測定 24 種元素(配 WinFTM® BASIC 軟件時)。
鍍層分析:支持多層鍍層結(jié)構(gòu)檢測,包括裝飾性鍍層、功能性鍍層(如電子工業(yè)中的焊盤鍍層)及復雜基體材料。
檢測精度:重現(xiàn)性變異系數(shù)小于 0.5%,測量厚度范圍從納米級(如超薄裝飾鉻鍍層)到毫米級。
微區(qū)檢測:最小測量光斑直徑約 0.2mm(使用 φ0.1mm 準直器時),適用于微小零件(如電子元器件、珠寶)的局部成分分析。
硬件設(shè)計
手動 XY 平臺:移動范圍 95×150mm,支持大尺寸樣品(如 PCB 板)的靈活檢測。
馬達驅(qū)動 Z 軸:行程 140mm,技術(shù)實現(xiàn) 0-80mm 測量距離的精度補償,可適應復雜形狀樣品(如腔體零件)。
X 射線源:帶鈹窗口的鎢靶 X 射線管,高壓三檔可調(diào)(30kV、40kV、50kV),最大功率 120W,使用壽命較上一代提升 40% 以上。
探測器:采用比例計數(shù)器(PC),能量分辨率高(130eV@Mn Kα),計數(shù)率穩(wěn)定,適合快速測量。
樣品定位:
光學系統(tǒng):高分辨率 CCD 彩色攝像頭(40-160 倍放大)與激光定位輔助,確保測量點精準對準。
軟件與操作
WinFTM® 軟件:提供全中文界面,支持數(shù)據(jù)管理、報告生成及無標樣分析(基于基本參數(shù)法),可存儲大量檢測數(shù)據(jù)并建立樣品庫。
操作便捷性:通過計算機控制全流程,支持實時視頻監(jiān)控測量過程,降低操作門檻。